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工行深圳市分行助力2025灣芯展 共繪半導體產業(yè)新藍圖

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深圳新聞網2025年10月22日訊(記者 湯莎)近日,2025灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會(灣芯展 WESEMiBAY)在深圳會展中心(福田)舉辦。展會匯聚全球超600家半導體產業(yè)鏈企業(yè),覆蓋芯片設計、制造、應用等全環(huán)節(jié),是行業(yè)交流、展示與合作的重要平臺。

工行深圳市分行作為本次灣芯展及深圳半導體產業(yè)的重要金融伙伴,攜專屬科技金融服務方案重磅亮相,為這場覆蓋全產業(yè)鏈的行業(yè)盛會注入金融動能。長期以來,工行深圳市分行持續(xù)關注半導體產業(yè)發(fā)展,針對行業(yè)特性推出多項定制化金融服務,已為眾多半導體企業(yè)提供穩(wěn)定的資金支持與專業(yè)的金融解決方案,助力企業(yè)攻克技術難關、擴大產能規(guī)模。

專屬展區(qū)+定制服務 金融賦能“零距離”

展會現場,工行深圳市分行專屬服務展區(qū)為企業(yè)提供半導體行業(yè)定制化金融服務手冊,同時配備資深科技金融服務團隊為參展企業(yè)提供專業(yè)解答,精準對接不同主體的需求。

針對企業(yè)關心的“產業(yè)鏈供應鏈金融”解決方案,工行精準聚焦半導體企業(yè)原材料采購、生產制造、成品銷售全流程資金需求,詳細介紹適配的融資產品與結算服務,幫助企業(yè)優(yōu)化資金流轉效率,緩解資金占用壓力。圍繞個人投資者關注的“半導體產業(yè)投資趨勢”,工行服務團隊結合當前行業(yè)動態(tài)、政策導向及市場變化,分析產業(yè)發(fā)展機遇與潛在風險,為投資者提供客觀、專業(yè)的參考意見。

全周期金融服務 護航半導體產業(yè)成長

工行深圳市分行圍繞科技企業(yè)發(fā)展痛點與需求,以特色化創(chuàng)新評審體系、多元化產品矩陣、聯盟式科技金融服務生態(tài)為抓手,為科技企業(yè)注入持續(xù)金融動能。

在評價體系創(chuàng)新方面,工行深圳市分行結合科技企業(yè)的經營特點,推出全新評價體系,弱化對營收、利潤等財務指標和抵質押資產的要求,重點聚焦科技企業(yè)的人才引進、研發(fā)團隊、投資人認可度、科研成長性等能夠真實體現企業(yè)科技創(chuàng)新能力及未來發(fā)展前景的維度,并簡化業(yè)務流程,通過專業(yè)團隊提升審批效率。目前,已經形成了以前臺部門行業(yè)研究前置研判、中臺部門人員派駐專職審查和科技金融貸審會專屬審批相結合的“三位一體”特色化科技金融信貸評審機制,不斷推進科技企業(yè)信貸業(yè)務向“專業(yè)人、短流程”發(fā)展,將思維理念從“押得住”向“看得準”轉變,持續(xù)提升科技企業(yè)金融服務的精準性與可行性。

在產品矩陣構建方面,該行聚焦科技企業(yè)股權和知識產權兩大優(yōu)勢,圍繞未來收入、股權融資、補貼資金等特征性還款來源,針對不同客群、需求和定貸邏輯,陸續(xù)推出“科知貸”知識產權質押融資標準化產品和“科優(yōu)貸”中長期貸款產品,更新迭代科技企業(yè)研發(fā)貸和并購貸等傳統優(yōu)勢產品,并創(chuàng)新園區(qū)e貸、信e貸、興科貸等科創(chuàng)企業(yè)專屬產品,同時發(fā)揮工銀集團內優(yōu)勢,搭建AIC基金,進一步拓寬科技企業(yè)股權投資支持路徑,精準高效匹配科技企業(yè)多元化金融需求,助力企業(yè)做強做大。

在科技金融服務生態(tài)構建方面,該行致力打造涵蓋政府部門、資本市場、投資機構和產業(yè)資源在內的科技企業(yè)金融服務合作生態(tài),打造“科技金融朋友圈”。常態(tài)化推進投融資路演、行業(yè)沙龍、區(qū)域政策惠企宣講會、產學研投聯合座談等多元化外部賦能模式,為科技企業(yè)提供從企業(yè)發(fā)展到產業(yè)鏈升級、從深圳到灣區(qū)、從國內到國際的全渠道綜合服務,實現創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合,形成“科技+產業(yè)+金融”良性循環(huán)。

持續(xù)深耕科技金融,共筑產業(yè)新高度

深圳正加快建設具有全球重要影響力的產業(yè)科技創(chuàng)新中心,金融在此過程中扮演關鍵角色。工行深圳市分行聚焦科技企業(yè),通過創(chuàng)新舉措為企業(yè)注入金融“活水”。截至2025年9月末,該行科技企業(yè)融資客戶超8000戶,科技貸款余額超2300億元,行業(yè)覆蓋半導體、人工智能、新能源等前沿科技領域。

從展區(qū)的數智服務到產業(yè)鏈的精準支持,再到產業(yè)生態(tài)的共建共享,工行深圳市分行在灣芯展的每一步行動,都緊扣“金融賦能半導體產業(yè)”的初心。未來該行將繼續(xù)深耕科技金融,為深圳打造“全球半導體產業(yè)創(chuàng)新高地”提供持續(xù)金融動能,助力中國半導體產業(yè)在創(chuàng)新之路上行穩(wěn)致遠。(工行深圳市分行供圖授權使用)

記者:湯莎 審核:田志強 校對:馬丹 責任編輯:孫遜

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